赛伍技能(603212SH)：应用于先进封装的Bump BG胶带已完结研制
发布时间：2024-12-28 | 作者: 江南菠菜
格隆汇10月10日丨赛伍技能(603212.SH)在投资者互动渠道表明，新产品中，①应用于陶瓷电容、电感、电阻切开进程的MLCC冷剥离切开胶带正在产品优化阶段，已取得客户订单，并在风华高科、信昌电、国巨等客户中来测验；②应用于传统封装引线铜结构或PPF的引线结构固定耐高温胶带已完结研制，估计年末前在结构厂商中完结导入作业；③应用于先进封装的Bump BG胶带已完结研制，估计本年四季度在台湾矽品和日月光等客户中送样导入。
新闻中心
发布时间：2024-12-28
格隆汇10月10日丨赛伍技能(603212.SH)在投资者互动渠道表明，新产品中，①应用于陶瓷电容、电感、电阻切开进程的MLCC冷剥离切开胶带正在产品优化阶段，已取得客户订单，并在风华高科、信昌电、国巨等客户中来测验；②应用于传统封装引线铜结构或PPF的引线结构固定耐高温胶带已完结研制，估计年末前在结构厂商中完结导入作业；③应用于先进封装的Bump BG胶带已完结研制，估计本年四季度在台湾矽品和日月光等客户中送样导入。
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格隆汇10月10日丨赛伍技能(603212.SH)在投资者互动渠道表明，新产品中，①应用于陶瓷电容、电感、电阻切开进程的MLCC冷剥离切开胶带正在产品优化阶段，已取得客户订单，并在风华高科、信昌电、国巨等客户中来测验；②应用于传统封装引线铜结构或PPF的引线结构固定耐高温胶带已完结研制，估计年末前在结构厂商中完结导入作业；③应用于先进封装的Bump BG胶带已完结研制，估计本年四季度在台湾矽品和日月光等客户中送样导入。